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倒片机 SORTER

所属分类:

解决方案

光电半导体

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产品描述

在半导体应用中,倒片技术被广泛应用于各种产品的封装中

结构
采用HIWIN 晶圆手臂+Aligner
应用
半导体行业4-6寸晶圆/衬底/退火,减薄等的倒片使用
定制
可根据客户要求选配Aligner ,  ID Reader,E-84等功能.

关键词:

倒片机 SORTER

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